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（原标题：西安奕材运转科创板上市，获“大基金”看好，国产12寸硅片赛谈成IPO热土）

西安奕材是上交所近期受理的首家未盈利企业，上市融资有助于公司裁汰资金使用成本。 

近期，西安奕材弘扬运转IPO，标记着国产12英寸硅片产业又一家企业有望登陆成本商场。西安奕材由国内半导体行业“元老”、京东方独创东谈主王东升创办，取得半导体产业大基金和多家着名PE基金的看好。近几年公司欠债率抓续攀升，这次肯求上市有助于公司改善欠债情况。

西安奕材递交上市肯求

本年11月底，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板IPO获上交所受理。招股书深远，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、坐褥和销售。公司产物泛泛运用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/镶嵌式MCU等逻辑芯片、电源料理、深远驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终运用于智高手机、电脑、数据中心、物联网、智能汽车等末端产物。

这次上市，西安奕材拟募资49亿元，参加到西安奕斯伟硅产业基地二期相貌，即“第二工场”，产能为 50 万片/月。公司示意，通过本次IPO召募资金保险50万片/月产能的第二工场配置，可与第一工场造成限制效应，加速时代迭代，培植产物丰富度，匹配国内晶圆厂发展，培植国内半导体产业链竞争力。

西安奕材是证监会《对于深化科创板改良处事科技立异和新质坐褥力发展的八条顺次》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，其报告受理体现了成本商场对维持新质坐褥力，维持具关系键中枢时代、商场后劲大、科创属性杰出的未盈利科技型企业的轨制包容性。对其他尚处于投资期的半导体、医药企业来说，西安奕材IPO有着很强的鉴戒价值。

招股书深远，西安奕材2021年至2024年前三季度的营收折柳为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、14.34亿元，营收增速较快；同时扣非归母净利润折柳为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元、-6.06亿元，出现抓续未弥补蚀本。

对于我方存在的未弥补蚀本情况，西安奕材证明称：投资强度大，12英寸硅片在半导体产业链中单元产能投资强度仅次于晶圆厂，公司第一工场（50万片/月产能）总投资额高达110亿元，以及12英寸硅片卑鄙行业聚首度高，新进入者需履历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，周期一般1-2年致使更长，重复复杂的外洋环境，公司对公忖度谋级客户培植收入限制，尤其是高端产物放量所需的周期更长，进一步增多盈利难度。

上市前多轮大额融资

诸多创投契构、大基金等看好公司远景

招股书深远，西安奕材的大鼓吹是奕斯伟集团，董事、董事会计谋与投资委员会主席是王东升，他是京东方的独创东谈主和成长为公共深远鸿沟龙头企业的进犯领军东谈主物，2019年6月，王东升先生从京东方卸任董事长后，加入北京奕斯伟科技并担任奕斯伟集团董事长，并于2023年2月前，担任西安奕材的董事长。

在2024年2月武汉市科技立异大会的公开演讲中，王东升示意：创业要见效必须勇于脱离酣畅区，强项信念作念难而正确的事。要有极高的志向，将极高的志向转念为心中强项的信念，勇于从泉源和底层时代上进行冲破，勇于冲刺宇宙起源，这亦然他在集成电路鸿沟再次创业时选拔RISC-V新一代策划架构芯片与有有计划和12英寸硅材料业务的原因。

在报告上市前，西安奕材有过多轮融资，取得诸多投资机构的看好。概括媒体报谈和招股书，西安奕材B轮融资额达到30亿元，2022年12月的C轮融资金额达到40亿元，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资记载。这两轮融资的参与机构包括源码成本、金融街成本、长安汇通、国投创合等着名创投基金。

招股书深远，国度集成电路产业投资基金（二期）是西安奕材的四鼓吹，抓股比例是7.5%。“大基金”还投资了其他的12寸硅片企业，比如企查查深远，国度集成电路产业投资基金（二期）是上海新昇晶科半导体科技有限公司的二鼓吹，抓股比例43.9%。招股书深远，上海新昇的12寸硅片国内产能占比是23.8%，市占率在6家可比公司中仅次于西安奕材。                                 

西安奕材和6家可比公司的产能情况

来源：招股书

获多家大型银行维持

受行业属性等身分的影响，西安奕材近几年欠债率抓续攀升。据招股书深远，2021年至2024年9月末，公司的财富欠债率折柳是11.14%、23.65%、40.48%、49.6%。这次IPO募资，有助于公司裁汰欠债率，增厚流动资金。

死心现在，西安奕材在公共12英寸硅片商场的占有率还相对较低。招股书深远，公司2024年1-9月的月均出货量已卓越45万片/月，若能保抓，则全年月均出货量将在公共出货量占比中卓越5%，接近6%。跟着公司上市融资，第二工场将进一步推动国产化开垦和材料 的冲破，全面培植国内电子级硅片产业链的竞争力。

在公司成长历程中，西安奕材得到了多家银行的维持。招股书深远，西安奕材和工商银行、招商银行、兴业银行、吉祥银行、中国银行等大型银行达成了信贷勾搭。比如本年5月，兴业银行西本分行向西安奕材披发9亿元的并购贷款；最新一笔大额贷款勾搭是本年6月，工商银行西安高新时代开发区支行向西安奕材的全资子公司西安欣芯材料科技有限公司披发10亿元的固定财富贷款。

不外，半导体行业有着参加周期长，存在一定风险等高技术行业的属性，过于依赖银行等债权融资会加大财务压力。Wind深远，西安奕材2021年利息用度独一3541万元，2023年时已达到1.17亿元，本年前三季度进一步培植至1.43亿元。这次公司选拔在科创板IPO，将有助于公司裁汰资金使用成本，培植科罚水平，促进企业郑重发展。

多家硅片坐褥企业待扭亏

西安奕材所从事的12英寸硅片业务是半导体行业细分鸿沟的热土。招股书深远，现在国内有多家从事12英寸硅片研发产销的企业，比如立昂微、沪硅产业的子公司上海新昇、TCL中环旗下的中环起源半导体科技股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、山东有研艾斯等。其中，有不少尚未上市的企业存在着上市有计划。

比方，中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一的上海超硅就在2021年运转了初次上市诱骗，但于本年4月晦止。本年8月,公司再次报告上市诱骗，诱骗券商为长江证券承销保荐公司。长江证券承销保荐在《诱骗备案讲演》中示意，将督促上海超硅料理层“造成明确的业务发展倡导和将来发展有计划，并制定可行的召募资金投向相配他投资相貌的策划”。

中欣晶圆也在2022年运转了科创板IPO，但本年7月因财务尊府过了灵验期且过期达三个月未更新，上交所隔断中欣晶圆的IPO审核。

值得一提的是，诚然半导体产业链景气度抓续走高，但在硅片要领，比年来跟着商场竞争的加重和原材料价钱的波动，让硅片行业濒临着前所未有的挑战，供过于求带来的硅片价钱抓续走低，导致硅片行业的盈利空间受到了进一步压缩，硅片坐褥企业出现蚀本或抓续蚀本情况照旧成为行业大量高亢。

立昂微前年以来事迹也在抓续下滑，2023年归母净利润同比下滑了94%，本年前三季度蚀本5434万元；沪硅产业昔时四年抓续盈利，但本年前三季度也出现较大幅度的蚀本，归母净利润蚀本了5.36亿元；中晶科技诚然本年三季报完竣了盈利，但2023年蚀本了0.34亿元。

未上市公司中，除了正在报告科创板IPO的西安奕材出现蚀本外，IPO隔断的中欣晶圆2019年至2022年上半年时代相似出现蚀本。此外，Wind深远，上市公司有研硅参股的山东有研艾斯2023年蚀本6144万元，2024年上半年蚀本4792万元；沪硅产业旗下的上海新昇2024年上半年也出现2.15亿元大额蚀本。

合座来看，在现时硅料价钱大幅下落、商场供过于求、库存积压以实时代越过与商场竞争等多方面身分下，上述蚀本的硅片企业需要积极调理计谋、优化库存料理和加强时代立异与勾搭。独一这么，蚀本的半导体硅片公司才智扭转蚀本口头，迎来可抓续发展的晨曦。

附表  A股12寸硅片板块部分企业和西安奕材的事迹确定（单元：亿元）

数据来源：Wind

（本文刊于12月7日出书的《证券商场周刊》。文中说起个股仅作例如分析，不作投资提议。）

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