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晶能微电子完成5亿元B轮融资

10月25日，浙江晶能微电子有限公司文告收效完成5亿元的B轮融资，本轮融资由秀洲翎航基金独家投资，这亦然晶能微电子的第四轮融资。适度当今，公司已领有24家鼓吹。动作祯祥集团旗下的功率半导体公司，晶能微电子专注于高可靠性功率半导体产物的研发，骁敢于成为行业内的技艺领军企业。

晶能微电子已布局并完好意思Si基MOS、IGBT、FRD和SiC基MOS等数十款芯片与模组的研发，产物隐匿壳封全桥模块、塑封半桥模块及单管封装全品类。同期，公司在余杭、秀洲、温岭三地诞生了先进的制造集群，合手续为客户提供可靠、优质的产物与就业。

值得真贵的是，晶能微电子车规级半导体封测基地一期状貌暨年产2.6亿只功率半导体器件封装状貌已全线投产，订单已排至9月底。该状貌由晶能微电子旗下子公司浙江益中封装技艺有限公司诞生，瞻望每年可分娩2.6亿至3.9亿颗产物，年产值同比增长超50%。

云潼科技完成数千万元B1轮融资

10月16日，重庆云潼科技有限公司文告完成数千万元的B1轮融资，本轮融资由凯鼎本钱暨佛山东谈主才集团投资。融资资金将主要用于新运用、新产物的研发，加快现存产物的量产，为公司合手续就业主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供有劲因循。

云潼科技位于金泰智能产业园，模块工场位于龙盛新城。自落户两江新区以来，公司一直骁敢于车规级功率半导体IGBT模块、SiC模块、PIM模块等产物的分娩、测试和筛选。公司领有IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOS（金属-氧化物半导体场效应晶体管）单管及模块等产物线，产物等闲运用于主驱逆变器、底盘域、热惩处、车身域等鸿沟，就业车型跨越100款。

当今，云潼科技的IGBT芯片技艺已达到英飞凌第7代水平，IGBT模块产能迟缓放量，每月可委派6万个标准IGBT模块，年产能达72万个。近两年，云潼科技在产物方面得回了权贵竖立：

本年4月，公司芯片委派量累计超2亿颗，完好意思“0”失效；2023年，云潼科技在众人草创DPIM系列产物，领受贴片式封装，已与重庆土产货一家企业开展合营；2022年，云潼科技打破传统模块封装形状，最初开辟出“世界一”PIM（汽车功率模块）MOS器件。

这两轮融资不仅彰显了阛阓对晶能微电子和云潼科技的高度认同赌钱赚钱官方登录，也为两家公司在新能源汽车鸿沟的合手续发展注入了强壮能源。